拖 r 技 术
【)NSTl{U(： rJ0N TECltNO【|()( 、
2017 q
第46苍
7 卜
第 14垮
信 达 国 际 金 融 中 心 超 厚 底 板 施 工 理 论 与 关 键 技 术
焦 晋 峰 ，徐 弘 宇 ，吴 晗
(t．太原理工大学建筑与土木工程学院，山西 太原 030024；
2．山西信达房地产开发有限公司，山西 太原 030024)
术
[摘要]超 板施 1 足键技术与删论研究的主‘要卉眼点 丁控制温 ，J引起的扑裂问题，施 I lf1通过精心策
4砭部署， 胁19]准胬、 比没 ‘、混凝士浇筑、测温养护等方 采取 J 综合措施．jf：通过塔偻底板的有限无模拟
j 场实测温瞍场 i ¨七，验证 理沦汁 的firf ￡及动态温控养护施 1 的优越性，保证 底概 1．5万 一 久怵
I1凝士的浇筑嘎!
[关键词]濉凝 t ；浇筑；设}t-；施T技术； sASh析
[中图分类号]T L 755 [文献标识码]A [文章编号]1002—8498(2017)】4-0l2()一()4
C onstruction Theory and
Bottom Plate of Xinda
K ey Technology of Ultra-thick
Internati0n Finance Centre
JIAO Jinfeng ，XU Hongyu。 ， W U Han
0 1．Colleg~ 'trchitecture( na Cit’il Engitwering，Tai ． )_lI⋯1(／niversit)"of Technology， iyll(in，
Shallxi 030024，Chitin；2．Xinda Des elopmel ，Com,pan?l f Real Est~m,，Tai ． ~gI(ZI1，Shanxi 030024，China)
Abstract：The inaiIi for·IIS about the thel Y alld key technology‘)f l1]lra—Ihick bollOlII phlle(~oFISlrtl(Mon is
1o conlrol the (·l‘at k In’t)t>lem caused by tenlperature stress．elmlprehensive nleastll’es are taken in
‘‘onstruetion b y detaile r[planning and deploylnen|，in~ luding I1revious preparalion，mix tIrsign，COIl(‘re1
])oin’ing．telIll_lel allII’e Illeasurenlen[and luaiiilenan('e a rid SO 011．whieh vel’try Ilie asibilit) of tile
theoretical【 a】(、ulalion and the advantages(】f dynamic tentperature niaintenanee eonstt’uclion by COilII)al ing
flit tower boltOIn lellipel ature field finite eh*Jneni sintulation anti field testing．and lISIII’p tile potit‘ing
(1 Llali1v of lllaSS( tmcrete with 1 5 000ni ．
Key words：COl1rrere；titraring；design；( onsll’uction；filtitp element analysis
1 工程 概况
达 国际 金 融 t{1心 项 II施 T 总 承 包 ] 程 位 于
Iir迎泽 大街 88 ，【 地 面 积 7 834．12m ，总
建筑 lh 积 142 982 nl ， i{1地 上 54层 ，建 筑 积
ll 7 5l0．8 Ill! ， 建 筑 高度 约 246．80m，幕 墙 建 筑 岛度
266ni．．地下 4 ，建 筑 面 积 25 471．2 Ill!，裙 楼 外挖
深度 为 21．2m，主楼 开挖 深 度 为 23．5nl。 建 成 后 是
一 以 高级 办公 为主 ，商业 为辅 的综 合性 趟 离 建
筑 ，将 成 为IIJ西 第一 高偻 、 原的新 地标 。
小 程 大 体 fJ{混 凝 t 主要 为 基 础 底 板 混凝 土
(底 板 琏 础 施 T 部 位 如 l所 示 ) 基 础 垫 为
lO01nlli厚 Cl5混 凝 1 ，防 水 为 1．2Hinl厚 预 铺 』I=高
IjI 竹n然科学旗金项『l(20150Il 062)；太原理 l 大学校⋯队基 金 ljf【](2014 FD043)；ih 省科技攻荚项曰(2009032l01 8) [作者简介]焦晋峰，叶l ，E—mail：59I422579@[1I1 c m [收稿日期]2()l 5—1 24)5
图 l 信达国际金融中心基础施工部位
Fig．1 Foundation ditch of Xinda International
Financial Center
分子 广1黏胶 膜 防水 卷 材 ，底 板 私5约 6 000m ， 饭
厚 1．2m／3．5in，承 台高 1
信达国际金融中心超厚底板施工理论与关键技术（论文）.pdf
